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【注意】

　　☆ 負(fù)載與UPS連接時(shí)，須先關(guān)閉負(fù)載，再接線(xiàn)，然后再逐個(gè)打開(kāi)負(fù)載。

　　☆ 將UPS接到的帶有過(guò)電流保護(hù)裝置的插座上。

　　☆ 所用電源插座應(yīng)連接保護(hù)地端。

　　☆ 無(wú)論輸入電源線(xiàn)是否插入市電插座，UPS輸出都可能帶電，關(guān)閉UPS并不能保證機(jī)內(nèi)部件不帶電。如果要使UPS無(wú)輸出，須先關(guān)掉開(kāi)關(guān)，再取消市電供應(yīng)。

　　☆ 需接電動(dòng)機(jī)、顯示器、激光打印機(jī)等電感性負(fù)載時(shí)，因其運(yùn)行啟動(dòng)功率過(guò)大，選擇UPS時(shí)，容量要以啟動(dòng)功率來(lái)計(jì)算。啟動(dòng)功率一般取額定功率的兩倍。

　　☆ 若接發(fā)電機(jī)，需按以下步驟進(jìn)行：

　　啟動(dòng)發(fā)電機(jī)，待其運(yùn)行穩(wěn)定后將發(fā)電機(jī)的確輸出電源接到UPS，輸入端(此時(shí)要確定UPS為空載)，然后按開(kāi)機(jī)程序啟動(dòng)UPS，UPS啟動(dòng)后，再逐個(gè)連入負(fù)載(建議以UPS兩倍容量來(lái)選擇發(fā)電機(jī)容量)。

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視頻作者：東莞市臺(tái)諾電子有限公司

    模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）

及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn)（POL）

     電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)（PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。

　　模塊電源是一種磚式的全密閉的電源。他的主要優(yōu)勢(shì)是體積小，重星輕輕，高頻化，還有就是抗干擾，低噪音，

高可靠性標(biāo)準(zhǔn)模塊UPSj電源

      模塊化數(shù)據(jù)中心采用模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化和高可靠性設(shè)計(jì)，使得整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定度高，可依據(jù)客戶(hù)需求與實(shí)際情況，在供電和制冷設(shè)備配置上，提供N+1、N+X、2N等設(shè)計(jì)方案，，滿(mǎn)足Tier3到Tier4各種等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)。

     模塊化數(shù)據(jù)中心集成了末端制冷、末端配電、末端布線(xiàn)等模塊化組件，在降低初期投資的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心的按需部署，避免固定資產(chǎn)的閑置浪費(fèi)，同時(shí)保證了大型數(shù)據(jù)中心的任意IT空間的基礎(chǔ)設(shè)施配置達(dá)到狀態(tài)。